其实华为在美国的市场份额并不大，数据显示，在智能手机领域，华为与荣耀合并占有率仅0.41%。根据美国商务部最近对华企业的制裁，华为也在最近的自家分析师大会上表态，美国市场不再是华为的战略市场，华为对美国市场没有任何兴趣了。

最近的中兴事件让无数国人觉醒，中国企业在科技领域看似繁荣，其根本技术仍旧掌握在以美、日、德等老牌科技强国手中，智能手机领域的芯片大多来自高通、联发科、英特尔和三星等，除了华为的麒麟，目前市面上国产芯片缺乏有力的竞争力。

细数国产芯片的发展历程

说到国产芯片厂商，恐怕读者一只手都能数得过来。无外乎就是华为的海思、展讯和小米的澎湃S1。全球来看，手机芯片霸主是高通，其代表着手机芯片企业的最高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于领先地位，特别是在基带技术上其一直都是市场的领导者，高通于2017年发布了支持1.2Gbps的X20基带。

为了给自己家的芯片一个好的环境，小米还特意成立了北京松果电子有限公司，其开发的小米松果澎湃S1处理器于2017年2月28日正式亮相。发布之初有媒体大肆吹捧：“国产芯片之光”、“让外国人尖叫的芯片”云云。好了好了OFweek智能硬件网的小编来告诉大家目前小米自己家开发的芯片的结果吧：非常一般。

由于定位于中低端，澎湃S1的核心架构受制于28nm工艺，处理器选择了比较常规的主打能耗比的 Cortex-A53架构，并采用了big.LITTLE大小核设计，由四个高主频的Cortex-A53核心+四个低主频的Cortex-A53核心构成。GPU方面，澎湃S1选择是ARM，具体型号则是ARM Mali-T800系列中的“次旗舰”----Mail-T860。

总体来说，这颗芯片该有的功能一个也不缺，兼容性也不错，但整体不说与高通相比，连国产华为海思打它都是绰绰有余。值得注意的是，在小米最近推出的小米2S手机上，其芯片采用的仍然是骁龙845处理器，在其高端产品上，小米还是没能用上自家的产品。

相比于小米，华为海思就要稳妥得许多。在国产手机阵营中，华为是唯一拥有自主移动SoC(片上系统，集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等芯片)核心技术的企业。早在2012年，华为就凭借海思K3V2(40nm工艺，四核Cortex-A9架构，集成GC4000 GPU，代表产品：Ascend D1、Mate1、荣耀3等)抢先进入了四核战场。

2014年初，华为海思新品正式冠以“麒麟”(Kirin)之名，其首代产品麒麟910(28nm工艺，四核Cortex-A9架构，集成Mali-450MP4 GPU，代表产品有P7、Mate2、荣耀X1等)，在功耗(发热)和游戏兼容性等方面有了长足的进步。

目前华为是唯一能和国外的三星、高通抗衡的厂商，未来的麒麟还有很大的改善空间，比如学习高通和三星的自主架构、武装更强悍的GPU等等。

为什么我们做不好芯片?

从互联网的发展来看，美国早已牢牢把控世界上绝大部分芯片市场份额，Intel、AMS、高通等知名芯片制造商基本均为美国企业，作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场，2017年，我国集成电路进口额却高达2000多亿美元。

从半导体的发展历程来看，中国的半导体真正开始发展始于2000年，当时中国最大的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司成立，但在成立之初已面临了美国国际商用机器公司(IBM)、英特尔等科技巨头，以及台湾积体电路制造股份有限公司等强大代工厂的激烈竞争，伴随其间的还有巨大的行业人才缺口，激烈的竞争加上人才的短缺，国产芯片进展缓慢。

市场、社会资本等对国产芯片参与度不够也是造成中国“芯”做不好的原因之一。在芯片产业的投资一直就不是热门，虽说在国家财政在大力支持，市场、社会资本等积极参与也必不可少。

国产手机芯片的未来在哪里?

根据今年的政府工作报告，国家要求推动集成电路产业发展，俗称“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。

我国通信产业发展较发达国家起步晚，随着国家在政策、资金上的支持与投入，国产芯片正在不断实现突破、走向中高端。核心技术的打造需要周期，要经历不断突破的过程。目前华为的手机芯片有望在5G上较快发力，国内相关企业已着手开始内存芯片研发，国产指纹识别芯片也在逐步提高市场份额。

芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，背后的华为手机支撑至关重要。与此同时，大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，中国“芯”强大起来指日可待。