在过去一两年时间里，韩国三星电子展开了战略转型，其中在半导体业务上，三星电子开始积极扩大外部代工业务，准备向行业巨无霸台积电发起挑战。

　　据外媒最新消息，三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展，获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单。三星电子将使用先进的5纳米制造工艺。

　　据国外媒体报道，三星电子将至少生产一部分高通X60调制解调器芯片，这一芯片能够将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称，X60将采用三星电子的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电。

　　一位消息人士表示，台积电公司也有望为高通公司制造5纳米调制解调器。不过，三星电子和台积电两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前尚不详。

　　对于这一报道，三星电子和高通拒绝置评，台积电也没有立即回应置评请求。

　　三星电子因其手机和其他电子设备在消费者中最为人所知。三星电子旗下拥有庞大的半导体业务，不过三星电子一直以来主要是生产对外销售或者自用的芯片，比如内存、闪存这两大类存储芯片、智能手机应用处理器等等。

　　近些年，三星电子开始扩大对外芯片代工业务，已经为IBM、英伟达和苹果等公司生产芯片。

　　但从历史上看，三星电子半导体的大部分收入来自存储芯片业务，随着供求关系的波动，存储芯片的价格往往会大幅波动，影响到三星电子的经营业绩。为了减少对这一动荡市场的依赖，三星电子去年宣布了一项计划，计划在2030年之前投资1160亿美元，用于开发非存储类芯片，比如处理器芯片等，但是在这些领域，三星电子处于劣势。

　　此次和高通公司的交易显示了在三星电子赢得客户方面取得的进展。即使三星电子只是赢得了高通的部分订单，但是高通也是三星5纳米制造技术的最重要客户之一。三星电子计划今年提升这项技术，在与台积电的竞争中夺回市场份额，后者今年也开始大规模生产5纳米芯片。

　　高通公司的合同将会推动三星电子的半导体代工业务，因为X60调制解调器将会在许多移动设备中使用，市场需求很大。

　　在全球半导体代工市场，台积电公司是毋庸置疑的霸主，该公司在全世界率先发明了芯片代工的商业模式，并且抢占了先机。根据集邦咨询公司的市场报告，2019年第四季度，三星电子的半导体代工市场份额为17.8%，而台积电为52.7%，是三星电子的三倍左右。

　　在半导体芯片市场，三星电子在总收入上曾经超过英特尔，名列行业第一，但是去年英特尔抢回了第一名的宝座。

　　高通公司周二在另一份声明中表示，将在今年第一季度开始向客户发送X60调制解调器芯片的样品。高通公司没有公布哪一家公司将生产芯片，外媒暂时无法得知首批芯片到底是由三星电子还是台积电生产。

　　台积电正在大规模提高7纳米工艺的产能，之前已经赢得了苹果公司芯片代工订单。

　　上个月，台积电高管表示，他们预计将在今年上半年开始增加5纳米工艺的产量，并预计这将占公司2020年收入的10%。

　　在1月份的一次投资者电话会议上，当被问及三星电子将如何与台积电竞争时，三星电子半导体代工业务的高级副总裁Shawn Han表示，该公司计划今年通过“客户应用多样化”来扩大5纳米制造工艺的大规模生产。

　　美国高通公司是全世界最大的智能手机芯片供应商，也是最大的电信专利授权公司。高通公司设计这些芯片，但是该公司没有半导体生产线，他们把制造业务外包给了半导体代工企业，过去高通曾经使用过三星电子、台积电、中芯国际等公司的代工服务，高通根据各家公司的报价、技术工艺和所需生产的芯片来选择代工厂。

　　众所周知的是，半导体生产线需要上百亿美元的巨额投资，一般公司很难涉足这一领域。不过依靠半导体代工模式，一些新创科技公司也能够进入芯片行业，他们只需要设计出芯片，然后委托代工厂代工，自己负责销售。目前全世界的半导体代工企业数量寥寥无几，但是已经出现了一个囊括不计其数公司的芯片设计行业，这也推动种类丰富的芯片进入更多的电子产品。